高通在上海设芯片封测工厂

高通在上海设芯片封测工厂

近日，美国高通公司宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司。新公司将于 2016 年 10 月 18 日开始运营。据了解，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是 Qualcomm 首次涉足半导体制造测试业务。通过与半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technologies, Inc. 合作，高通今年也在加大在华投资力度，并朝着生态链方向渗透。