中信证券：AI推动温控升级 关注液冷系统集成商与关键零部件供应商

中信证券研报认为，GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023—2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。