重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

重庆工厂目前每月产能0.8亿颗芯片。二期项目投资不低于10亿美元，预计2018年上半年开工，2019年投产。投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍，将成为该公司全球最大封装测试基地。

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